采用的镀金和沉金两种工艺有什么区别?当然镀金在和其他涂覆工工艺配合时比较容易，由于它是在低温下作业的，可以用干膜或蓝胶遮盖，而沉金工艺在配合其他涂覆时，不需要镀金的地方就必须用绿胶或者喷漆红胶遮盖。特别是金手指卡板，选用镀金工艺，在成型时必然会在导线连接处留下裸铜切口，这样金手指就会失去保护。
1、关于线路板各个表面处理工艺的区别
直接决定着一个板子的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺。比如osp喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。喷锡分为有铅喷锡（即热风平整）和无铅喷锡。下面可以看下各个工艺的区别；做线路板时间久了，总会碰到各色各样的问题，比如一些终端用户要求做喷无铅的样板，拿到手里焊接加工调试的时候，手工焊接老是感觉没有有铅的容易上锡.这时候就不太确定是线路板厂的原因还是焊接本身出现的问题。
有铅的浸润性要比无铅的好很多.因为铅会提高锡线在焊接过程中的活性。但是铅是有毒的，且无铅锡熔点高，相对而言焊接点牢固很多。有铅和有铅在视觉感观上也可以分辨出来：有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅工艺：无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料(pbfeersoder)。
2、PCB做成沉金板有什么好处
更容易焊接，不会造成焊接不良；对于金的厚度来说更厚一些，颜色更黄；趋肤效应中信号的传输是在铜层，信号的传输比较好；晶体结构更致密，不易产成氧化；不会出现组装后的黑垫现象，平整性与待用寿命很好；沉金板只有焊盘上有镍金，在线路比较密的情况下，不会产成金丝短路。
3、PCB板制做金手指,采用的镀金和沉金两种工艺有什么区别?
工艺本身就不同，但效果像近。就目前沉金工艺的发展，是完全可以取代镀金的，不论是耐磨性，耐蚀性都可以和镀金相媲美。特别是金手指卡板，选用镀金工艺，在成型时必然会在导线连接处留下裸铜切口，这样金手指就会失去保护。当然镀金在和其他涂覆工工艺配合时比较容易，由于它是在低温下作业的，可以用干膜或蓝胶遮盖，而沉金工艺在配合其他涂覆时，不需要镀金的地方就必须用绿胶或者喷漆红胶遮盖。
4、电路板的沉金是什么工艺
电路板上的铜焊点在空气中容易氧化,造成吃锡不良或接触不良,所以需要对铜焊点进行表面处理.沉金是表面处理的一种方式,是通过化学反应在铜表面覆盖上一层金,又叫化金.。楼上的说的比较好了，电路板上的铜主要是紫铜，但是在空气中的话铜金属会被氧化，这样的话导电性能就会大打折扣，降低电路板的性能，沉金就是上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化，借用楼上的话沉金是表面处理的一种方式。