SEMI在2025年200毫米晶圆厂展望报告中宣布，预计从2021年到2025年，全球半导体制造商200毫米晶圆制造能力将增加20%，新增13条200毫米生产线。2022年，中国大陆预计将占据全球200毫米晶圆产能的21%，其次是中国台湾地区和日本，分别占11%和10%，在200毫米晶圆产能扩张方面，到2025年，中国将引领世界，增长66%，其次是东南亚地区，增长35%，美洲地区增长11%，欧洲和中东地区增长8%，韩国增长2%。
1、晶圆的尺寸
说简单点晶圆属于原材料就类似于一块大豆腐要切成小块的分开卖给客户一样。晶圆是原材料加工上的称呼，PCB主板上插接件如CPU、二极管等都是由晶圆加工而来的。450nm应该是小晶圆的面积了。一般人们说晶圆200、300mm，mm指的是晶圆的直径值。晶圆切割成好多小Die后，形状不一的正方形、长方形等都有的。晶圆是原材料加工上的称呼，PCB主板上插接件如CPU、二极管等都是由晶圆加工而来的。
一般晶圆的200mm、300mm指的是晶圆的直径值。晶圆切割成好多小形后，形状不一的正方形、长方形等都有的。扩展资料：晶圆的制造过程二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.%。晶圆制造厂再将此多晶硅熔解，再于溶液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在融熔态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。
2、6寸晶圆和12寸晶圆的面积比例
12寸的披萨半径是6cm，那么它的面积就是36π平方厘米，而6寸的披萨，半径只有3cm，那么它的面积只有9π平方厘米。一个12寸的披萨其实是6寸披萨的四倍那么大，所以相同厚度下，十二寸披萨更大。圆面积公式，为圆周率*半径的平方，用字母可以表示为：Sπr²或Sπ*（d/2)²。（π表示圆周率（3.），r表示半径，d表示直径）。
圆也是中心对称图形，其对称中心是圆心。12寸晶圆指的是直径为12英寸（大约300mm）的晶圆，6寸晶圆和8寸晶圆都是类似的意思，这只是他们的一个简称。那么一块12寸晶圆的面积是π×150，比如GT200这款核心GPU的面积是576m㎡。理论上，一块12寸晶圆可以切割的数量就是大约在122片。但是这只是纯数学计算方法，在实际生产中，边角都浪费了，因此切割的数量要远远小于这个理论计算值，同时还需要考虑良率的问题。
3、12寸晶圆是多少纳米
5纳米。12英寸晶圆跟几纳米没必然关联，12英寸晶圆是制作芯片的主要材料，12英寸既300毫米直径的硅基晶圆，以光刻机在上面进行超大规模集成电路刻制。刻制芯片的制程可以最小到3纳米，大到几十几百纳米的芯片，具体多少纳米要看厂家生产什么类型的芯片。比如主流高端手机5纳米芯片，用12英寸晶圆，每片可以刻制大约500枚芯片。