PCB工艺介绍一、PCB板表面处理抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP:成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整。喷锡：喷锡板一般为多层高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的金手指几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
1、如何拖焊比较密集的芯片?我总是最后几个引脚会连锡,很难弄开!大家怎么…
有铅的温度一般在320～360之间，无铅一般在360～400度，工厂制程一般也不超过420度拖焊：用铬铁上锡之后不碰IC引脚的前提下通过拖的动作将锡上好并将多余的锡拖出不连锡不虚焊。最后不要减速，一路拖过去就行。这个要多练下就好，找些料板，焊大芯片的时候先把焊盘上的锡用吸锡带拖平，还是铬铁的温度要够，快速拖平，别弄坏焊盘飞线更累，拖平了用洗板水擦干净，然后把芯片放上去，对正，先焊一边焊一个固定脚，这样方便拖锡，焊的时候用刷子刷点焊膏，固定好后，就用刷子，焊接脚全刷上焊膏，别刷太多了，有一层就好，再直接给铬铁上给点锡，一个手指稍微压着点芯片，别弄弯针脚，直接拖就行了，最好是用刀口的，多拖就次就有感觉了，连锡处稍微再拖下就行，如果拖不开，肯定是锡用多了，用吸锡带吸走点就行，还是焊锡丝用好点的，太差的也不好焊。
2、如何判定IC引脚是否氧化?
基本要等焊接后确认，焊接后引脚发黑说明来料引脚氧化.。用万表R*1档测IC引脚与接入电路的电阻应为0欧姆左右。判定IC引脚是否氧化分在线IC和离线IC两种情况，在线IC是已经SMT贴片到PCB上的IC，离线IC是还在包装或散装状态的未焊接过的IC，离线IC引脚是否氧化判断有以下两个方面：外观发黑或发黄的基本是氧化了，这种IC可焊性变差或根本无法焊接，有些用烙铁拖焊后还是存在假焊和接触不良的隐形故障，产品直通率和可靠性很差，要经过除氧化才能可靠SMT贴装。
3、ic芯片镀脚和洗脚是什么意思?
关于你所询问的度假和洗脚的问题，是一个非常专业的问题，建议你可以咨询一下有相关芯片设计方面知识的专业人员。因为爱惜芯片都要和洗脚是什么意思？嗯，这个就是呃，把他那个功能啊提高一些或者是没有提高的区别，芯片度和焦喜金是什么意思？我觉得意思不太明白。发圆通有时候啥意思，不很理解，电镀，有效防止生锈，还有保护引脚，方便焊接IC。