当年刚从AD转candence，画了一个ARM9的最小系统。一边学一边画，当年arm核心板算比较高的技术，第一次画领导就让我打板了，还是很感激当时领导的，现在看起来这个板子就比较简单了，个人感觉candence在以下两点比ad做得好：1，candence要比ad灵活，比如做一个封装，candence要从做焊盘开始，要考虑soldermask、pastedmask、花焊盘等ad是已经有焊盘了你只要设置一下焊盘的长、宽和形状就可以。
2，对于高速信号的布线如：做xnet、计算线长/延时、调整等长、PCB信号仿真等等，candence做得比较好AD在以前是比较难做的，就算做出来也不准确。现在我很久没用了，可能会有改善。但是，是不是说candence就比AD好呢？哪也很难说。对于一些简单的低速板子，AD还是很方便的，毕竟很多太底层的东西AD都帮你做好了。
1、AD9中怎么批量更改电阻封装
我现在电脑也没有AD9，不过可以按记忆告诉你。打开原理图，在你要改的电阻那里右击，找到一个查找相关性选项。打开后可以设置要改的电阻具体类型，然后就会找出有一样属性的一堆器件。找出来后会有个器件属性对话框的，在其中改了就行。还有一种简单的方法。按Shift键多选要改的电阻封装。然后在其中一个电阻上双击，出现属性对话框，在其中改要改的属性，就可以完成批量更改。
2、dxp原理图零件库画完了怎么添加封装或者说原理图零件库跟封装分开的
封装如果没有现成的就要自己到PCB库里画，那你就需要芯片信息长宽圆半径什么的。原理图库是画引脚和基本样子的其实没太大关系，画好后点击schlibray找到你自己画的封装建立联系。然后再原理图绘制是就可以直接导入了进行电路图布置了，建议你网上搜一下原理图库设计a。他是AD9的全套的讲解很全。