碰到这样的单片机开发项目，我感觉有点棘手啊。一个很早之前的产品，现在要重新开发程序，硬件MCU这些不动，更改程序，换一个模具又变成了一个新品，可能是以前产品的原因吧，这个硬件原理图设计出来，增加了软件开发的难度，原因是这样的，整个产品有两个板子，一个电源板，还有一个控制板，然后电源板一个MCU，控制板也有一个MCU。我拿到原理图的时候，真的想骂一顿设计这个原理图的工程师，选型的时候电源板的MCU不支持任何通信协议。
简单的事情搞得复杂化了。我现在的想法是模仿NEC通信协议，利用两个普通IO口进行通信，虽然通信速度慢很多，但是应该会比较稳定靠谱一点。又或者利用普通IO口模拟串口协议去进行通信。目前大概的思路是利用高低电平组合，通过判断电平保持时间长度，从而知道起始位，数据位，停止位。头条这么多大神，有没有做过利用普通IO自定义协议去通信的项目？
1、MCU的技术 原理
MCU通过I2C总线与温度传感器相连。I2C总线占用两条单片机输入/输出线，它们之间的通信完全依靠软件。温度传感器的地址可以通过两个地址引脚设置，这使得在I2C总线上同时连接八个这样的传感器成为可能。在这个方案中，传感器的7位地址被设置为。当单片机需要访问传感器时，首先要发出一个8位寄存器指针，然后发出传感器的地址(7位地址，低位是WR信号)。
在这种方案中，主程序会不断更新传感器的配置寄存器，使得传感器工作在单步模式，每次更新都会测量温度。要读取传感器测量寄存器的内容，MCU必须首先发送传感器地址和寄存器指针。MCU发出开始信号，然后发出传感器地址，然后将RD/WR引脚设置为高电平，以便可以读取测量值寄存器。为了读取传感器测量值寄存器中的16位数据，MCU必须与传感器进行两次8位数据通信。
2、 mcu单片机工作 原理什么
有关mcu自动测量单位的内容，请参考以下内容:1 .先进:MCU系列数据采集模块采用高度智能化、模块化集成设计，具有多种通信接口:RS485、4G全网通、WIFI(可选)、蓝牙(可选)、Lora(可选)、NBIOT(可选)等。微安级低功耗设计，内置大容量锂聚合物，外接电源故障，雨天等恶劣环境模块都能持续工作。
采用高性能、高可靠性的电子元件，使用寿命长。具有完全隔离功能(电源和信号隔离)，抗干扰能力强。3.通用性:所有通道都是通用的，兼容性好。不同品牌、不同信号输出类型的仪表允许混合使用，同时连接到同一个模块，如差动电阻、振弦、电压电流模拟信号传感器，数字智能和开关计数传感器可以同时连接。4.冗余:模块采用多核32位微处理器，
3、如何正规的画一个STM32单片机的 原理图
当然是参考官方文件画的。实际上，只要把每个管脚的功能(主功能和复用功能)都表述出来，就认为原理 diagram是一个“规范”，至于图形显示的规范，这个没有标准。有的人画原理图是为了方便布线和模块的划分，有的人画的是和真实芯片一样的管脚顺序，所以原理图看起来很乱，所以原理图主要看功能是否完善。