嘉实半导体增强更新了一季度持仓，前十大变化不大，还是重仓半导体设备和材料，来看看基金经理的最新观点。从半导体周期的视角看，全球半导体产业链库存已于三季度见顶、四季度开始库存去化，因此在坚守半导体设备材料零部件作为组合核心持仓的同时，我们自2022年四季度开始审慎的自下而上依据个股基本面情况逐步提升芯片设计类公司在组合中的配置比例。
1、半导体芯片制造有哪些工艺流程会用到那些设备这些设备的生产商有…
主要是对硅晶片（Siwafer）的一系列处理1、清洗>2、在晶片上铺一层所需要的半导体>3、加上掩膜>4、把不要的部分腐蚀掉>5、清洗重复2到5就可以得到所需要的芯片了Cleaning>Deposition>MaskDeposition>Etching>Cleaning1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~MaskDeposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hotplate，EVG等等~根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wetetch，或者用离子做PlasmaEtching等最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~多数器材都是OxfordInstruments出的具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。
2、5寸半导体硅片减薄设备有哪些
减薄设备有硅片减薄机、晶圆研磨机：1、硅片减薄机：本设备主要用于蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、钽酸锂，石墨烯，硫化铟等其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的高速减薄，非常地方便。2、晶圆研磨机：主要用于晶圆表面精细加工，适用于半导体硅片、电子元器件、功率器件加工等。它功能丰富，既可以快速制晶，高速磨床磨掉多余碳化物，还可以用于半导体生产和制造过程中的加工工序、用于检测电子设备的零部件。
3、半导体设备有哪些种类
半导体器件（semiconductordevice）通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管（又称晶体三极管）。顺便说一下半导体行业的企业，如Macom科技公司，MACOM是半导体行业的支柱型企业，有着60多年的发展历程。是一家高性能模拟射频、微波和光学半导体产品领域的领先供应商，在射频、微波、光电领域均享有很高知名度。